需求背景：公司具有多年汽车传感器制备经验，AMB氮化硅覆铜基板目前需求以下技术：1、无银活性金属钎焊箔片生产技术；2、高纯超细氮化硅粉体生产技术；3、焊接工艺开发。
技术需求：1、焊接附着力大于≥20N/mm；2、箔片厚度小于50um；3、能用于批量生产；4、成本要具有竞争力。

需求企业：江苏奥力威传感高科股份有限公司